6月20日10时，合肥铜箔公司“高性能电子铜箔技术中心项目”开工典礼在项目施工现场举行，项目建设方、设计方、监理方、施工方等相关人员参加。
据悉，该项目总投资1.02亿元，占地约39亩，总规划建筑面积约3.06万平方米，2024年将全面建成。
项目建成后，该技术中心将通过与国内外主要从事有色金属研究的高校实现产学研紧密合作，打造国家级高性能电子铜箔新材料研发基地，重点突破产业共性技术难题和“卡脖子”技术瓶颈，开发一批具有国际先进水平的新产品、新技术与新装备，不仅全面提升企业的自主创新能力及核心产品竞争力，也将满足国内外电子信息产业和新能源行业对高性能电子铜箔材料的重大需求，并带动相关产业链发展，为国内信息安全和能源安全提供基础材料支撑。
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