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日本政府正式出台出口管制措施(半导体制造设备)

5月23日,日本经济产业省公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,包括了多种关键性材料,如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。这一修正案将在经过2个月的公告期后,于7月23日实行。

《日本时报》称,尽管日本对半导体的限制范围“不如美国广泛”,但约10家日本制造商将在一定程度上受到新规定的影响。政府宣布半导体制造设备出口管制措施后,世界上最大的半导体制造设备供应商之一东京电子有限公司股价一度下跌2.9%。此外,AdvanTest、Disco、SCREENHoldings等相关半导体公司的股价也应声下跌。

中国商务部当天回应称,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。23日,中国商务部新闻发言人表示,在日方措施公开征求意见期间,中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见,多家行业协会公开发表声明反对日方举措,一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是,日方公布的措施未回应业界合理诉求,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链安全和稳定。

中国是日本最大的半导体产品市场,占其出口比例的40%,每年约120亿美元。

数据来源:日经中文网

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