4月23日晚间，逸豪新材披露2022年度报告，公司2022年实现营业收入13.35亿元，同比增长5.01%；归属于上市公司股东的净利润7032.58万元，同比下降56.81%。
2022年度公司实现铜箔产量13,163吨，同比增长0.99%，实现铜箔销售量13,088吨，同比增长7.32%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加。2022年度公司实现铝基覆铜板产量158.33万张，同比增长41.04%；铝基覆铜板销量56.45万张，同比下降44.28%。2022年度公司PCB产量为112.69万平方米，同比增长430.31%，PCB销售量为109.17万平方米，同比增长475.49%。2022年公司持续加大研发投入，研发投入4,066.82万元。
2022年公司业绩下滑幅度较大，主要受行业整体需求放缓、PCB业务产能释放较慢的影响，符合行业市场状况和公司经营情况。
电子电路铜箔方面，2021年，受消费电子、5G通讯、新能源汽车、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，带动上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔供需偏紧，行业内企业订单充足、加工费保持较高水平，公司电子电路铜箔产品业绩较好。据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，报告期上年（2021年）我国电解铜箔总年产能达71.8万吨，同比增长18.7%；总产量达64.0万吨，同比增长30.9%；总销量达63.6万吨，同比增长31.1%，铜箔行业整体呈现产销两旺的良好局面。2022年以来、受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，铜箔需求及加工费下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑，在去年高基数的影响下，本年业绩下滑幅度较大。
PCB方面，2022年度，PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，产值增长放缓。公司PCB业务系2021年第三季度开始试生产，受下游行业需求的影响，本年PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB业务在本年尚未能实现盈利，对公司业绩产生负向影响。
2023年，电子电路铜箔方面，公司将着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用，在2023年推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023年将加强对光电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究；PCB方面，2023年度将持续加大MINIPOBPCB板生产制造技术的研发、微小LEDPCB的研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。