日前，铜陵有色金属集团控股有限公司下属安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔公司”）申请的《一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用》发明专利获得国家知识产权局授权。这一创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。
随着全球5G通信技术的快速发展，高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而，目前国际上HVLP铜箔的生产技术主要被日系企业垄断，国内在该领域的发展尚处于起步阶段，市场主要依赖进口，这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。
铜冠铜箔公司的这项发明，正是针对这一技术难题展开。该专利通过特殊的粗化工序和工艺调整，成功实现了“铜箔毛面粗糙度Rz≤1.0微米”的目标，且在低粗糙度下维持了一定的剥离强度。这使得该铜箔能够满足5G、6G或更新一代通信场景的材料需求，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性。
该发明不仅打破了国外技术垄断，填补了国内技术空白，达到了国内领先、国际先进水平，还提升了我国电子铜箔行业的整体技术水平，为我国5G产业国产替代提供了有力支持。
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