11月5日晚间,道森股份发布投资者关系活动记录表显示,子公司洪田科技研发的“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备“真空磁控溅射一体机”已顺利通过客户测试验证,并已与客户签订正式订单合同,截至目前复合铜铝箔设备合同总金额已超过2亿元。公司另一款产品“真空磁控溅射蒸发一体机”,目前已开始组装,受个别进口零部件交期长影响,整体制作周期比磁控溅射一体机略长,敬请您届时关注产品发布信息。此外,公司还将针对复合铝箔推出单独的真空镀铝设备。由此,公司即在复合铜铝箔设备领域形成产品矩阵,满足不同客户个性化定制需求,提升公司综合竞争力。
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