德福科技近期接受投资者调研时谈到对于未来市场展望表示，锂电铜箔方面，四季度会比三季度量略有萎缩，也可能引发低价竞争者的波动，目前锂电铜箔动力铜箔的价格已经在底部很长时间，三季度均价没有明显的下调，公司依然是行业价格最坚挺的电解铜箔企业之一；24年1-2月份因为春节假期依然会比较淡，1-2月整个行业可能会以减产为主，到了3月份可能会明显复苏，所以未来四个月将是行业比较艰难地时刻。锂电高附加值产品提升后创造了绝大部分的利润，依然是短期主要的利润来源；高附加值和常规产品毛利率会相差10%左右，加工费会高20%-40%不等。从研发和产品性能的角度来说公司产品领先2年的时间周期，从市场占有率来看领先一年多的时间。
电子电路铜箔方面，根据电子电路铜箔行业过去十年的周期分析，预计低价周期在22个月左右。目前低价周期已经持续16个月，预计24年二季度末可能会迎来行业的反弹期，产能后续会限产、停产导致行业供给量陆续下降。公司电子电路铜箔8月毛利率经3%的水平，对于还是处于亏损状态其他家企业，公司基本上回到盈利区间。电子电路铜箔持续向高端化发展，公司11月份将会召开新产品的发布会，以加速市场推广，使产品得到更多客户的认可。公司一直在推进高端电子电路铜箔产品的进口替代，RTF系列的高阶产品比同规格产品加工费高一倍以上，这类产品产生的毛利率也很高。公司近几年投资新建的产线基本上都可以生产高阶的RTF和HVLP产品，从生产效率来看这类产品线速度会下降一点，单位时间产能略低一点，但是跟高附加值比还是更有盈利能力。预期24年Q2以后高附加值产品出货量目标占到30%左右。
四季度判断在锂电铜箔年底去库存的大背景下，没有太大的增长。从在手订单来看，锂电铜箔基本上跟三季度持平（可能会因为去库存的因素略微下降一点），电子电路铜箔基本上满产满销，2000多吨的水平。总体预计四季度的销量和三季度销量处于持平的情况。高附加值的锂电铜箔整体量在年底去库存会略有缩减，但公司整体占比还是会略有提升，12月高附加值产品占比预计30%左右。高端电子电路铜箔（高频高速产品）三季度销量达百吨级水平，创营业收入超1000万。四季度仍在加强市场推广，预计高端产品比三季度销量略有增加。
公司目前拥有12.5万吨的产能（设计产能，实际产出在95%左右），单月产能利用率接近85%；目前在建产能就是琥珀项目，2.5万吨的产能，其中电子电路铜箔预计24年1月下旬会有部分产能释放，锂电铜箔预计在24年3月开始释放。23年预计出货量接近9万吨，目前预计24年出货量在12∼13万吨。同时考虑布局海外的市场，目前已经派了团队到海外进行考察，目标是2026年一季度末实现海外锂电铜箔的出货，现在的海外客户主要是通过出口的形式，宁德时代的匈牙利、德国工厂以及LG的波兰工厂预计24年都会有出口。