10月10日9时58分，合肥铜箔公司“高性能电子铜箔技术中心项目”举行主体结构封顶仪式，标志着项目建设取得了阶段性进展，为后续施工奠定了坚实的基础。
据悉，该项目作为铜冠铜箔公司2023年度重点建设项目之一，于今年7月10日开始基础施工，总投资1.02亿元，总规划建筑面积约3.06万平方米。
项目建成后，将通过与国内外主要从事有色金属研究的高校实现产学研紧密合作，打造国家级高性能电子铜箔新材料研发基地，重点突破产业共性技术难题和“卡脖子”技术瓶颈，开发一批具有国际先进水平的新产品、新技术与新装备，在基础材料领域为国内新能源产业发展提供坚强支撑。
按照项目施工计划，“高性能电子铜箔技术中心项目”施工工期为5个月，预计今年12月初全面完工。下一步，该公司将进一步优化施工组织，通过可视化计划管理、签订工期责任状等举措全速推进项目建设，确保该项目整体工程按计划工期顺利竣工。
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