德福科技：上半年实现净利润5556万元，同比降78.79%

8月29日晚间，德福科技发布2023年半年度报告。公示上半年实现营业收入29.31亿元，同比下降1.41%；归属于上市公示股东的净利润5556.48万元，同比下降78.79%。

报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付。

目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG化学等海外战略客户。

为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。RTF铜箔方面，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度以及PTFE抗剥离强度方面均可达到客户要求；特别的是，公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm，达到了客户的要求。HVLP铜箔方面，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向客户批量交付。