德福科技进一步开拓电解铜箔细分市场

据“德福科技”公众号，2023年3月在夸父实验室和营销中心的通力合作下德福科技生产的50微米特殊用途的铜箔通过台湾地区客户端测试认证。2023年4月客户正式向德福科技下单，采购该款产品进行批量验证。该款产品是全球范围内首款达到客户特殊要求的电解铜箔，是德福科技电解铜箔在细分市场领域积极开拓的结果。该款产品的成功开发和交付对于提升公司产品附加值和公司高端化品牌形象具有积极意义。区别于传统按重量为标准的计价方式，该产品首次采用按面积计价的模式，它不只是产品重量与面积的简单换算，而是产品加工费与质量的蜕变。

依靠自主开发的四大核心技术，德福科技在新型高温高延HTE铜箔，反转处理RTF铜箔和超低轮廓HVLP铜箔方面取得系列性成果。目前德福科技已经成功开发出Mini LED HDI用H-LRC铜箔，高速线路板用H-HSP铜箔，高频线路板用H-HFP铜箔；高速线路板用第1, 2, 3代反转处理R-HS1,R-HS2,R-HS3铜箔，第2代改进型RTF产品 R-HS2+铜箔，高频线路板用R-HF1铜箔；高速线路板用第1, 2, 3代HVLP超低轮廓V-HS1, V-HS2和V-HS3铜箔。专注产品技术创新、践行大国工匠精神，德福科技初步实现HTE, RTF, HVLP多类型，高频，高速，封装多领域先进电子电路铜箔全面覆盖的崭新局面。