7月18日，壹石通在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。
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壹石通：Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产
2023-07-18 10:15
来源：我的钢铁网
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