9月5日上午，江铜铜箔科技股份有限公司四期20000吨/年高档电解铜箔改扩建项目在江铜南昌工业园区举行开工仪式。
据了解，该项目总投资20亿元，新建厂房37404㎡，预计2023年底建成投产（试生产）。项目主要工艺设备为国产制造，部分设备拟从国外引进；项目建成后，江铜铜箔科技股份有限公司将新增20000吨/年5G全系列相关电路板（PCB）用电解铜箔的生产能力，产品追求实现为5G以及后续更高传输速率所需高端电解铜箔的进口替代。
铜箔四期改扩建项目是江铜铜箔科技股份有限公司贯彻落实江铜高质量跨越式发展系列要求的重要举措，也是该公司“十四五”战略规划的重要组成部分，有利于铜箔公司扩大产能规模、提升规模化效益、增强市场竞争力，加快打造世界一流铜箔企业发展进程。
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