行业复苏背景下，覆铜板厂商生益科技上半年业绩预增，其下属子公司生益电子H1净利润预增超8倍。
生益科技9日发布公告，预计今年上半年实现归母净利润9亿元到9.5亿元，同比增加62%到71%；扣非净利润8.8亿元到9.3亿元，同比增加70%到80%。
生益科技表示，报告期内公司覆铜板产销量同比上升，单位制造成本下降，同时优化销售结构，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，以及享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益，推动盈利增加。
下属子公司生益电子盈利能力显著增强亦是生益科技业绩变动的主因之一。生益科技提到，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，生益电子产销量、营业收入均较上年同期有所增长。毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。
财务数据显示，生益电子预计H1实现归母净利润9350万元到1.1亿元，同比增长876.88%-1049.27%。其2024Q1净利为2644.87万元，据此计算，预计Q2净利6705万元-8355万元，环比增长154%-216%。
从行业大环境来看，多位PCB业内受访者此前向财联社记者表示，今年以来PCB市场呈现温和复苏态势，AI应用等带动产品需求回暖。
下游释放向好信号，高集中度的上游覆铜板厂商率先受益。
3月以来，包括建滔积层板在内的覆铜板企业相继调涨板料价格，原因提到了“客户备货较多，月度产能接满”。谈及产能利用率，生益科技相关人士曾在四月初透露“目前公司满负荷生产”。
对于行业周期变化，生益科技在5月接受机构调研时表示，就CCL（覆铜板）行业而言，2024年将会是竞争格局开始出现分化的一年。公司将运用产能、品质稳定、系统管理等优势进一步抢占市场，同时推进海外市场开拓和泰国工厂的建设，争取用较短时间形成国内、国外市场均衡发展的态势。
产品方面，据生益科技介绍，公司采取的是全系列布局的产品策略，有27个系列120多个产品，覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。
