6月5日，逸豪新材在互动平台表示，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
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逸豪新材：将继续开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔等产品
2024-06-06 08:42
来源：财联社
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