为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会成功举办，本届博览会展出面积20000平方米，汇聚350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观。展会同期举办了铜板带铜箔发展期现结合投资报告会，现场大咖齐聚，共赴盛会，共话未来！
铜板带铜箔发展期现结合投资报告会
主持人：上海钢联电子商务股份有限公司铜板带箔部负责人·卢海丹
大咖分享 碰撞前沿思想火花
重庆市电子电路制造行业协会执行秘书长孙正杰、江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司总经理李华清、国信期货有限责任公司国信期货研究咨询部主管顾冯达、上海钢联电子商务股份有限公司铜箔分析师俞灿，出席铜板带铜箔发展期现结合投资报告会并作精彩的主题分享。
重庆市电子电路制造行业协会执行秘书长·孙正杰
重庆市电子电路制造行业协会执行秘书长孙正杰作《中国电子电路行业现状分析与未来产业发展展望》的演讲分享，他提到，三年多来，川渝两省市牢固树立“一盘棋”思维和一体化发展理念，紧扣中央顶层设计共绘“施工图”，聚焦产业、基础设施、公共服务等重点领域紧密协作、相向而行，在发展态势、创新驱动、融合融通等方面取得许多看得见、摸得着的可喜变化。
江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司总经理·李华清
江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司总经理李华清以《铜合金板带箔发展在电子终端产品方面技术要求及应用》为主题展开演讲，重点围绕电子终端产品特点和铜板带箔产品发展趋势两方面进行详细讲解与分析。
国信期货有限责任公司国信期货研究咨询部主管·顾冯达
国信期货有限责任公司国信期货研究咨询部主管顾冯达分享了以《金融工具为铜加工及终端产业发展赋能服务》为主题的精彩演讲，他表示，金融市场更多是流动性的晴雨表，宜放眼量，拥抱变化！
上海钢联电子商务股份有限公司铜箔分析师·俞灿
上海钢联电子商务股份有限公司铜箔分析师俞灿以《电子电路铜箔原材料市场运行情况分析及后市展望》为主题，主要从电子电路铜箔产业现状、高频高速铜箔应用情况、电子电路铜箔发展趋势三个方向带来精彩的分享。
