下游锡企业联合技术攻关 焊锡膏打破国外垄断

我国电子信息设备制造业产业链的末端已迈入SMT为主的时代多年，但高可靠性微电子装备用的焊锡膏100%控制在国外厂商的手中，国内无一品牌产品可以替代。从2018年起，由广东省电子学会SMT专委会组织协调，借助亿铖达、唯特偶、翰华—康普、中兴通讯等上下游企业合作，联合工业和信息化部电子第五研究所，组成“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程团队。该团队通过研制、应用、检测三位一体，通过持续2年多攻关和对中间成果的不断优化，于今年8月底成功生产出可以替代国外产品，满足国内高可靠性微电子装备的生产应用所需要的有铅和无铅各三种品牌焊锡膏，填补了我国无法生产高可靠性微电子装备用焊锡膏的空白，打破了国外技术垄断。